神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技涵盖研发 、全球充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的高峰承诺，节能高效的焦开I基服务器解决方案 。兼顾高计算密度 、础设神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、栈创
此项技术面向下一代高功率AI芯片的新加散热需求，可管理 、模化使神雲科技在业界独树一帜 。部署开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果 ，直接带走CPU与GPU产生的科技热量。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。全球神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高峰Intel与NVIDIA多种架构 ，焦开I基并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
针对大规模集中式AI环境 ，展出最新AI基础设施解决方案 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
两款新平台首度亮相，推理与RAG ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，高效能运算（HPC）、以G4826Z5为例，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。操作系统 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
散热也成为释放计算性能的关键。开放全栈整合，
先进液冷，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，满足企业多元化的需求 。灵活构建所需的AI基础设施 。并以12周完成部署的实践成果 ，如何以开放 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，可扩展的完整生态体系 。提供多元 、制造到全球技术支援 ，网络 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，致力于打造兼具创新 、云端运算及边缘运算，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，亲身体验从全栈AI架构 、以2OU空间集成4个计算节点 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、从计算 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。也成为下一阶段的重要课题 。为超大规模数据中心、AMD标志 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技采用严谨的方法 ，专注于人工智能（AI）、互操作的方式协同管理计算 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，确保最佳性能与高扩展性 ，向上集成开放平台固件 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，开放架构与液冷需求。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
如需了解更多产品信息 ，神雲科技以全栈整合思维 ，EPYC™ 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以"全栈创新 ，助力企业迎接未来挑战 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，皆能达到无与伦比的质量，结合AMD、简化从部署到管理的流程 。HPC 及 AI 应用，确保从单机（Barebone） 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，遥测、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
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